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2023-08-19室温超导是什么东西？它有什么意义，目前进展如何？
导语最近，有科学家团队声称发现了全球首个室温超导材料LK-99，引起了广泛讨论。那么，什么是室温超导？为何引起如此关注？室温超导是什么东西？超导体在一定温度（称为超导临界温度）下电阻变为零，从而在传输电流时几乎没有能量损耗。以往发现的超导材料只有在极特殊的环境下才表现出超导特性，难以大规模应用。而室温超导则指在室温条件下实现的超导现象。如果人们能够在常见物理条件下实现室温超导，将能够通过最小化产热了解更多2023-08-19室温超导是什么东西？它有什么意义，目前进展如何？
导语最近，有科学家团队声称发现了全球首个室温超导材料LK-99，引起了广泛讨论。那么，什么是室温超导？为何引起如此关注？室温超导是什么东西？超导体在一定温度（称为超导临界温度）下电阻变为零，从而在传输电流时几乎没有能量损耗。以往发现的超导材料只有在极特殊的环境下才表现出超导特性，难以大规模应用。而室温超导则指在室温条件下实现的超导现象。如果人们能够在常见物理条件下实现室温超导，将能够通过最小化产热了解更多 -
2023-03-02电路板制作中那些表面处理方式
PCB表面处理位于元件的金属面和PCB上的焊盘之间，用于保护铜箔免受氧化并为PCB贴片提供可焊接的表面，每种PCB表面处理都有其优点和缺点，可按需定制。虽然目前PCB表面处理的常规选择无外乎无铅喷锡（HASL）和沉金（ENIG），但品升高的工艺涵盖了所有常见类型的PCB表面处理，如OSP 、Hard Gold 、 ENEPIG 、ISn 、IAg等。我们为您分析每种表面处理的优缺点，供您参考。了解更多2023-03-02电路板制作中那些表面处理方式
PCB表面处理位于元件的金属面和PCB上的焊盘之间，用于保护铜箔免受氧化并为PCB贴片提供可焊接的表面，每种PCB表面处理都有其优点和缺点，可按需定制。虽然目前PCB表面处理的常规选择无外乎无铅喷锡（HASL）和沉金（ENIG），但品升高的工艺涵盖了所有常见类型的PCB表面处理，如OSP 、Hard Gold 、 ENEPIG 、ISn 、IAg等。我们为您分析每种表面处理的优缺点，供您参考。了解更多 -
2022-12-13IC载板，ABF材料和BT树脂 - 电子工程师必备知识
什么是IC载板？IC 载板 即封装基板 (IC Package Substrate)，在HDI线路板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性，主要用于建立IC与PCB之间的讯号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。IC载板有何优势？与常规 PCB 板相比，封装基板线宽、线距更小，板子尺寸更小，能达到主流芯片的严苛了解更多2022-12-13IC载板，ABF材料和BT树脂 - 电子工程师必备知识
什么是IC载板？IC 载板 即封装基板 (IC Package Substrate)，在HDI线路板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性，主要用于建立IC与PCB之间的讯号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。IC载板有何优势？与常规 PCB 板相比，封装基板线宽、线距更小，板子尺寸更小，能达到主流芯片的严苛了解更多 -
2022-10-19浅析影响SMT价格的因素和加工成本分解
SMT价格基于包括制造它们所需的材料、安装在上面的元器件以及使它们可靠和安全所需的设备和人力的投入。如果能够提前了解这些因素，并进行STM价格的预测，我们的客户将能够以此进行更为高效的设计和生产排期。了解更多2022-10-19浅析影响SMT价格的因素和加工成本分解
SMT价格基于包括制造它们所需的材料、安装在上面的元器件以及使它们可靠和安全所需的设备和人力的投入。如果能够提前了解这些因素，并进行STM价格的预测，我们的客户将能够以此进行更为高效的设计和生产排期。了解更多 -
2022-10-19纸电路是PCB制造业的新趋势还是说只是DIY的妄想？
最近，纽约州立大学的研究人员提出一个制造纸电路的简易方案，只需使用一次即可处理。这种一次性电路板不是使用通常的金属，树脂和玻璃成分作为组件，而是由一张纸制成。令人惊讶的是，它与其他完全集成的电气元件一起工作。使用它后（虽然没有指定多长时间），你可以把它烧掉或让它自己降解。他们用蜡在纸上打印通道，然后将其熔化，直到它被材料浸泡。对于没有蜡的区域，他们打印了半导电和导电油墨以及丝网印刷的导电金属和凝胶了解更多2022-10-19纸电路是PCB制造业的新趋势还是说只是DIY的妄想？
最近，纽约州立大学的研究人员提出一个制造纸电路的简易方案，只需使用一次即可处理。这种一次性电路板不是使用通常的金属，树脂和玻璃成分作为组件，而是由一张纸制成。令人惊讶的是，它与其他完全集成的电气元件一起工作。使用它后（虽然没有指定多长时间），你可以把它烧掉或让它自己降解。他们用蜡在纸上打印通道，然后将其熔化，直到它被材料浸泡。对于没有蜡的区域，他们打印了半导电和导电油墨以及丝网印刷的导电金属和凝胶了解更多 -
2022-10-15
PCB行业未来的技术趋势和最热门应用领域
2022 PCB行业趋势现代PCB行业始终在保持进步和增长，无论是 PCB 本身的形状，还是设计和元器件的升级，消费需求都在不断推动 PCB 行业的新技术和发展。PCB 复杂性的增加给制造公司带来了新的挑战，制造过程本身也有很大的发展空间。这就是为什么大多数对印刷电路板未来的预测都强烈关注以下领域。1. 电路板相机电路板相机，也称为电路板相机，是直接安装在电路板上的相机。这些电路板相机由镜头、光圈了解更多2022-10-15PCB行业未来的技术趋势和最热门应用领域
2022 PCB行业趋势现代PCB行业始终在保持进步和增长，无论是 PCB 本身的形状，还是设计和元器件的升级，消费需求都在不断推动 PCB 行业的新技术和发展。PCB 复杂性的增加给制造公司带来了新的挑战，制造过程本身也有很大的发展空间。这就是为什么大多数对印刷电路板未来的预测都强烈关注以下领域。1. 电路板相机电路板相机，也称为电路板相机，是直接安装在电路板上的相机。这些电路板相机由镜头、光圈了解更多 -
2022-10-14浅谈中国PCB技术行业形势与未来展望
中国是目前全球最大的PCB制造基地，自上世纪60年代电路板加工引进以来，中国pcb厂商一直在不断优化pcb技术和质量管理程序，为国内乃至全球电子公司输送越来越高端的pcb电路板。了解更多2022-10-14浅谈中国PCB技术行业形势与未来展望
中国是目前全球最大的PCB制造基地，自上世纪60年代电路板加工引进以来，中国pcb厂商一直在不断优化pcb技术和质量管理程序，为国内乃至全球电子公司输送越来越高端的pcb电路板。了解更多 -
2022-10-13了解什么是BOM表，以及如何进行BOM表制作
BOM表是什么呢？BOM表或物料清单是SMT制造过程零部件的综合清单，PCBA 制造商必须依靠包含在BOM表中的信息来进行 PCB 组装，所以BOM表的制作必须是高度准确和足够详细的。阅读我们关于制作完善BOM表的建议，并获取免费的BOM表模板。了解更多2022-10-13了解什么是BOM表，以及如何进行BOM表制作
BOM表是什么呢？BOM表或物料清单是SMT制造过程零部件的综合清单，PCBA 制造商必须依靠包含在BOM表中的信息来进行 PCB 组装，所以BOM表的制作必须是高度准确和足够详细的。阅读我们关于制作完善BOM表的建议，并获取免费的BOM表模板。了解更多 -
2022-09-20电子方案公司如何为中小企业设计制造独特的产品？
自1980年以来，合同电子制造商已逐渐演变为整合所有资源的一站式电子方案公司，他们不再仅仅是制造者，还帮助企业从头开始构建项目，使用统一的标准，从概念到直到交付高标准的电子产品成品。通过本文，您将了解电子方案公司在您的电子产品生命周期中扮演的角色以及为什么他们会是更合适您的选择。了解更多2022-09-20电子方案公司如何为中小企业设计制造独特的产品？
自1980年以来，合同电子制造商已逐渐演变为整合所有资源的一站式电子方案公司，他们不再仅仅是制造者，还帮助企业从头开始构建项目，使用统一的标准，从概念到直到交付高标准的电子产品成品。通过本文，您将了解电子方案公司在您的电子产品生命周期中扮演的角色以及为什么他们会是更合适您的选择。了解更多 -
2022-09-153分钟快速了解电路板贴片的主要方式和流程
电路板贴片是一项复杂耗时的工作，涉及到较大数量时，最好由专业的设备和人来做，因为它涉及到许多严谨且存在一定失败率的环节。跟随我们快速了解电路板贴片的主要流程，欢迎随时联系我们以获取更多的技术细节和即时报价。了解更多2022-09-153分钟快速了解电路板贴片的主要方式和流程
电路板贴片是一项复杂耗时的工作，涉及到较大数量时，最好由专业的设备和人来做，因为它涉及到许多严谨且存在一定失败率的环节。跟随我们快速了解电路板贴片的主要流程，欢迎随时联系我们以获取更多的技术细节和即时报价。了解更多 -
2022-09-14PCB生产流程的加成法和减成法到底是指什么？
PCB生产流程的加成法和减成法到底是指什么？ 现代PCB制造工艺（包括IC基板）主要包括减成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。 减成法 减成法PCB生产流程是一种选择性去除覆铜板表面铜箔的一部分以获得导电图案的方法。减成法是当今印刷电路制造的主要工艺，其最大的优点是工艺成熟、稳定、可靠。 减成法制造的印刷电路可分为以下两类。了解更多2022-09-14PCB生产流程的加成法和减成法到底是指什么？
PCB生产流程的加成法和减成法到底是指什么？ 现代PCB制造工艺（包括IC基板）主要包括减成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。 减成法 减成法PCB生产流程是一种选择性去除覆铜板表面铜箔的一部分以获得导电图案的方法。减成法是当今印刷电路制造的主要工艺，其最大的优点是工艺成熟、稳定、可靠。 减成法制造的印刷电路可分为以下两类。了解更多 -
2022-09-10美国PCB生产制造业8月迎来订单量的小幅增长
8月份ISM报告显示美国PCB生产制造工厂订单量走高，价格压力有所缓解，但目前国外芯片市场依旧处在较严重的短缺状态，OEM行业元器件高库存也始终存在隐患，国外PCB生产制造业能否为我们打个样，在9月走出困境，还有待观察。了解更多2022-09-10美国PCB生产制造业8月迎来订单量的小幅增长
8月份ISM报告显示美国PCB生产制造工厂订单量走高，价格压力有所缓解，但目前国外芯片市场依旧处在较严重的短缺状态，OEM行业元器件高库存也始终存在隐患，国外PCB生产制造业能否为我们打个样，在9月走出困境，还有待观察。了解更多
