高精密PCB制造-SMT贴片加工_PCBA厂家_一站式PCBA设计制造

项目	制程
材料	FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408,370HR, IT180A/158, Metal Core, Polyimide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, VT-901,Taconic, Teflon, etc
材料品牌	KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Taconic, 或者其他客制材料
层数	1-40
防火等级	UL 94V-0
质量等级	IPC 2/3级
HDI 阶数	3+N+3
最大尺寸	1500mm
板厚	0.2~7mm
最小板厚	2层: 0.2mm 4层: 0.4mm 6层: 0.6mm 8层: 0.8mm 10层: 1mm 大于10层: 0.5层数0.2mm
铜厚	0.5-12oz
油墨	白色、黑色、绿色、蓝色、红色、黄色、橙色、紫色、哑绿、哑黑
油墨厚度	0.2mil-1.6mil
阻焊桥	4mil
表面处理	裸铜、无铅喷锡、沉金、钯金、金手指、OSP、沉银、沉锡等
表面处理厚度	喷锡: 铜厚度: 20-35um，锡厚度: 5-20 um 沉金: 镍厚: 100u"-200u"，金厚: 2u" -4u" 硬金: 镍厚: 100u"-200u"，金厚: 4u"-8u" 金手指: 镍厚: 100u"-200u"，金厚: 5u"-15u" 沉银: 6u"-12u" OSP: 8u"-20u"
最小孔径	0.15mm
最小线宽线距	2mil/2mil
最小油墨间距	2mil
最小焊环	4mil
最小盘间距	2mil
塞孔尺寸	0.2~0.8mm
线宽线距公差	±10%
板厚公差	±5%
孔径公差	±0.05mm
孔位偏移	±2mil
图层校准	2mil
油墨校准	1mil
纵横比	10:01
盲埋孔纵横比	1:01
外形公差	±0.1mm
V-cut公差	±10mi
斜边公差	± 5mil
曲翘度	≤0.50%
质量检测	AOI, 100%电测
增值服务	DFM,加急服务
其他	金线绑定, 阻抗控制, 盘中空, 压接孔, 沉头孔, 半孔, 边缘电镀, 树脂塞孔, 电镀平面
文件需求	Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc

01
先进制程
品升高以行业领先的技术生产印刷电路板，包含各种尖端的材料。我们的产品包括HDI电路板、PFC、软硬结合板、高频板、高导热板等。
02
内部制造
配备三星、松下、Hitachi等数百台全自动生产设备，我们在自有工厂内完成全部PCB生产，并提供从原型设计到量产的服务。
03
快速交付
采用两班倒生产，我们为您提供更快的交货时间。极速PCB打样可在 24小时内交付。
04
1对1人工服务
我们的顾问团队专业且热爱自己工作，为客户提供7x24在线的贴心服务，您的任何问题将在5分钟内快速得到答复。
05
高质量保证
ISO9001/ISO14001质量体系认证，RoHS/REACH/UL产品认证，IPC 2-3级合规，品升高提供全球性的高的标准，保障您的产品权益。
06
保密协议
我们的许多客户都是行业中的领导者，所以我们始终遵循保密协议 (NDA) 的规定以确保他们的利益，这是我们能保持长期合作的原因之一。