高速SMT贴片-SMT贴片加工_PCBA厂家_一站式PCBA设计制造

品升高拥有8条SMT组装线，设备齐全，可用于制造各种PCBA。我们的装配线可以接受高混合的SMT贴片。因此，我们总是有很高的灵活性，这使我们能够有效地满足我们所有的客户要求。

我们为企业客户实现快速可靠的通孔PCB组装，我们训经验丰富的团队在手工焊接，自动化插件，以及双面波峰焊方面都是极其专业的。

凭借多年的BGA贴片经验，品升高可以进行细间距BGA贴片加工。我们拥有一套专门的BGA存储和贴片加工质量体系，以确BGA贴片具有卓越的品质。

机电组装是我们一站式电路板组装的补充，品升高为需要电路板级别以上机电组装支持的客户提供完整的产品组装服务。我们使客户能够利用我们的经验和专业知识进行从原型到大批量生产的各个级别的生产。

模块化的一站式服务
我们思考如何将您的PCBA设计为比预期更好的现代电子产品，在品升高，您可以选择具有竞争力的综合产品解决方案或单个、多个模块的服务来增强您当前的业务。
SMT贴片专家
凭借近15年的设计、制造和PCB组装经验，我们的先进制造能力可以达到适用于现代电子产品的高端细间距SMT贴装加工。在5000+ OEM/ODM PCBA 项目交付中，我们扮演的不仅是合同供应商，更是行业客户的顾问。
始终质量第一
没有高质量，再低的价格也只能暂时省钱。我们对高品质PCB材料、原厂零部件、高速AOI/SPI/X光机和QC团队的投资都是为了同一个的目标—个更好的品质，唯有品质才能始终让我们的客户受益。
99.2%准时交货率
品升高为企业提供快速从样机到批量SMT贴片加工服务，拥有8条快速SMT组装线，我们的组装能力可达60万点每小时，承诺元器件备好后样机24小时内PCBA送达。近3年来，我们始终保持99.2%的准时交货率。

项目	PCBA加工能力
一站式服务	电路设计>>芯片设计>>PCB Layout>>PCB制造>>元件采购>>PCBA加工>>产品组装
增值服务	BOM分析、防水涂层、IC烧录、线束和电缆组装、外壳组装
线体配备	8 SMT + 3 DIP (防尘防静电车间)
装配能力	60万点/小时
技术支持	DFM/A
加工标准	IPC-A-600H、IPC-A-610F、J-STD-001F
最小起订量	1件
最小板厚	SPI、前后置AOI、X光检测。每道工序保证首件检验 IQC + IPQC + FQC + OQC 飞针测试/ICT测试/功能测试/老化测试
我们需要的文件	PCB：Gerber（CAM、BRD、PCBDOC）元器件：物料清单（BOM） SMT贴片：坐标文件功能测试：测试指南
PCB面板尺寸	最小：0.25×0.25 英寸（6×6mm）最大：20×20英寸（500×500mm）
锡膏类型	水溶性锡膏/符合RoHS无铅标准
PCBA贴片方式	SMT、THT、单面或双面混装
组件详情	无源器件01005 压接连接器 QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF CSP/WLCSP/POP 细间距多引脚连接器
交货时间	样机：5-15个工作日；量产：20~25个工作日。最快的交货时间：3天
包装	防静电袋，防撞泡沫/定制包装

外观检查
通过 AOI 机器、X 光机或经验丰富的眼睛。我们拥有一支经验丰富的操作团队，配备先进的AOI和X光机，大大降低了我们的返修率。
ICT
运行短路/开路检测，将给出特定的输出电压和节点电流。ICT检查板载组件和电路网络的属性，找出可能的功能缺陷，这些缺陷来自制造故障或有缺陷的组件。它依赖于根据制造文件制作的专用夹具，操作非常简单快捷，可用于Windows和Linux，是批量生产的重要保证。
FCT
一般需要先烧录程序，品升高会创建特定的夹具来模拟PCBA的功能。FCT 检查 PCBA 的预期性能，通常使用特殊夹具和专用设备。它还处理组件和电路，但更加复杂和系统化。不同的产品运行不同的测试项目，客户需要预先提供测试指南。
可靠性测试
顾名思义，就是检查PCBA的可靠性。对批量的PCBA板进行取样，长时间反复进行功能测试以检查其故障率。我们的一些客户需要进行疲劳测试，其中的产品大多工作在一些复杂且难以拆卸的环境中。
老化测试
所有PCBA必须在出厂前保持供电数小时。老化测试在量产中很常见，尤其是电源适配器或一些带电池的产品。从描述的角度来看，它可能类似于可靠性测试，但可靠性测试侧重于该过程，而老化是针对结果。