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2023-03-02电路板制作中那些表面处理方式
PCB表面处理位于元件的金属面和PCB上的焊盘之间，用于保护铜箔免受氧化并为PCB贴片提供可焊接的表面，每种PCB表面处理都有其优点和缺点，可按需定制。虽然目前PCB表面处理的常规选择无外乎无铅喷锡（HASL）和沉金（ENIG），但品升高的工艺涵盖了所有常见类型的PCB表面处理，如OSP 、Hard Gold 、 ENEPIG 、ISn 、IAg等。我们为您分析每种表面处理的优缺点，供您参考。了解更多2023-03-02电路板制作中那些表面处理方式
PCB表面处理位于元件的金属面和PCB上的焊盘之间，用于保护铜箔免受氧化并为PCB贴片提供可焊接的表面，每种PCB表面处理都有其优点和缺点，可按需定制。虽然目前PCB表面处理的常规选择无外乎无铅喷锡（HASL）和沉金（ENIG），但品升高的工艺涵盖了所有常见类型的PCB表面处理，如OSP 、Hard Gold 、 ENEPIG 、ISn 、IAg等。我们为您分析每种表面处理的优缺点，供您参考。了解更多 -
2022-10-19浅析影响SMT价格的因素和加工成本分解
SMT价格基于包括制造它们所需的材料、安装在上面的元器件以及使它们可靠和安全所需的设备和人力的投入。如果能够提前了解这些因素，并进行STM价格的预测，我们的客户将能够以此进行更为高效的设计和生产排期。了解更多2022-10-19浅析影响SMT价格的因素和加工成本分解
SMT价格基于包括制造它们所需的材料、安装在上面的元器件以及使它们可靠和安全所需的设备和人力的投入。如果能够提前了解这些因素，并进行STM价格的预测，我们的客户将能够以此进行更为高效的设计和生产排期。了解更多 -
2022-10-13了解什么是BOM表，以及如何进行BOM表制作
BOM表是什么呢？BOM表或物料清单是SMT制造过程零部件的综合清单，PCBA 制造商必须依靠包含在BOM表中的信息来进行 PCB 组装，所以BOM表的制作必须是高度准确和足够详细的。阅读我们关于制作完善BOM表的建议，并获取免费的BOM表模板。了解更多2022-10-13了解什么是BOM表，以及如何进行BOM表制作
BOM表是什么呢？BOM表或物料清单是SMT制造过程零部件的综合清单，PCBA 制造商必须依靠包含在BOM表中的信息来进行 PCB 组装，所以BOM表的制作必须是高度准确和足够详细的。阅读我们关于制作完善BOM表的建议，并获取免费的BOM表模板。了解更多 -
2022-09-153分钟快速了解电路板贴片的主要方式和流程
电路板贴片是一项复杂耗时的工作，涉及到较大数量时，最好由专业的设备和人来做，因为它涉及到许多严谨且存在一定失败率的环节。跟随我们快速了解电路板贴片的主要流程，欢迎随时联系我们以获取更多的技术细节和即时报价。了解更多2022-09-153分钟快速了解电路板贴片的主要方式和流程
电路板贴片是一项复杂耗时的工作，涉及到较大数量时，最好由专业的设备和人来做，因为它涉及到许多严谨且存在一定失败率的环节。跟随我们快速了解电路板贴片的主要流程，欢迎随时联系我们以获取更多的技术细节和即时报价。了解更多 -
2022-09-14PCB生产流程的加成法和减成法到底是指什么？
PCB生产流程的加成法和减成法到底是指什么？ 现代PCB制造工艺（包括IC基板）主要包括减成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。 减成法 减成法PCB生产流程是一种选择性去除覆铜板表面铜箔的一部分以获得导电图案的方法。减成法是当今印刷电路制造的主要工艺，其最大的优点是工艺成熟、稳定、可靠。 减成法制造的印刷电路可分为以下两类。了解更多2022-09-14PCB生产流程的加成法和减成法到底是指什么？
PCB生产流程的加成法和减成法到底是指什么？ 现代PCB制造工艺（包括IC基板）主要包括减成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。 减成法 减成法PCB生产流程是一种选择性去除覆铜板表面铜箔的一部分以获得导电图案的方法。减成法是当今印刷电路制造的主要工艺，其最大的优点是工艺成熟、稳定、可靠。 减成法制造的印刷电路可分为以下两类。了解更多 -
2022-09-08PCB板设计基础和技巧
PCB板设计是一门技术也是一门艺术，通过理解PCB板设计和几个最有用的电路板设计布线建议，您将可以更全面地了解PCB设计的流程和原理，并更好地指导您自己项目的PCB设计制造。如果您存在疑问或者有任何需求，可以联系我们获得更专业的建议和PCB板设计制造服务。了解更多2022-09-08PCB板设计基础和技巧
PCB板设计是一门技术也是一门艺术，通过理解PCB板设计和几个最有用的电路板设计布线建议，您将可以更全面地了解PCB设计的流程和原理，并更好地指导您自己项目的PCB设计制造。如果您存在疑问或者有任何需求，可以联系我们获得更专业的建议和PCB板设计制造服务。了解更多 -
2022-06-13PCB钢网是什么以及如何选择
PCB钢网是在SMT加工中用于锡膏印刷的工具，它辅助进行更精准的锡膏印刷。在工厂的SMT加工中，由自动印刷机执行锡膏印刷，对于手工印刷来说，可以以刷子替代。 在SMT焊接中，锡膏会通过PCB钢网印刷到SMD的焊盘上。锡膏是粘性的，所以SMD在焊接时会在它们的位置上，有时我们会在焊盘上涂上一些红胶来加强连接。 钢网印刷对于SMT组装至关重要，因为体积和润湿性会影响焊点的质量，其中润湿性取决于焊膏的了解更多2022-06-13PCB钢网是什么以及如何选择
PCB钢网是在SMT加工中用于锡膏印刷的工具，它辅助进行更精准的锡膏印刷。在工厂的SMT加工中，由自动印刷机执行锡膏印刷，对于手工印刷来说，可以以刷子替代。 在SMT焊接中，锡膏会通过PCB钢网印刷到SMD的焊盘上。锡膏是粘性的，所以SMD在焊接时会在它们的位置上，有时我们会在焊盘上涂上一些红胶来加强连接。 钢网印刷对于SMT组装至关重要，因为体积和润湿性会影响焊点的质量，其中润湿性取决于焊膏的了解更多 -
2022-06-13PCB沉金和金手指的区别和优缺点
PCB沉金（ENIG）和 电镀金 （常见金手指）是完成PCB板表面镀层的两种方法，又分为镀硬金、镀软金、闪金等，这很多采购朋友都分不清。为了让大家更容易理解，在这里我们将简单介绍一下沉金镀、硬镀金和软镀金的主要区别是什么，以及如何为您的项目选择合适的镀金方法。 PCB电镀金 它也被称为电镀镍金。当“金”和“铜”直接接触时，会发生电子迁移和扩散，所以在镀金前要在表面镀上一层镍。 电镀金可分为镀硬金和了解更多2022-06-13PCB沉金和金手指的区别和优缺点
PCB沉金（ENIG）和 电镀金 （常见金手指）是完成PCB板表面镀层的两种方法，又分为镀硬金、镀软金、闪金等，这很多采购朋友都分不清。为了让大家更容易理解，在这里我们将简单介绍一下沉金镀、硬镀金和软镀金的主要区别是什么，以及如何为您的项目选择合适的镀金方法。 PCB电镀金 它也被称为电镀镍金。当“金”和“铜”直接接触时，会发生电子迁移和扩散，所以在镀金前要在表面镀上一层镍。 电镀金可分为镀硬金和了解更多 -
2022-06-13在外包PCB贴片加工必须确认的8件事
对很多中小型电子产品刚公司来说，外包PCB贴片加工是再正常不过的事。但是一般来说绝大多数外包制造厂不会为您做所有的事，或者说在他们没办法替代客户完善一些事情，比如板和产品的适配性、设计合理性、零件适配性等等。 如果企业的采购或者工程师能够在在将需要和生产资料一股脑抛给PCB贴片加工工厂之前做好以下这8件事，能够避免后面在生产制造中遇到的绝大多数问题。 1. 找出设计的最佳 PCB 尺寸 对于印刷电了解更多2022-06-13在外包PCB贴片加工必须确认的8件事
对很多中小型电子产品刚公司来说，外包PCB贴片加工是再正常不过的事。但是一般来说绝大多数外包制造厂不会为您做所有的事，或者说在他们没办法替代客户完善一些事情，比如板和产品的适配性、设计合理性、零件适配性等等。 如果企业的采购或者工程师能够在在将需要和生产资料一股脑抛给PCB贴片加工工厂之前做好以下这8件事，能够避免后面在生产制造中遇到的绝大多数问题。 1. 找出设计的最佳 PCB 尺寸 对于印刷电了解更多 -
2022-06-13完整的SMT生产线包含哪些设备？
SMT线或SMT生产线是指PCB组装和测试的制造设施。 SMT生产中的每一道工序都有不同的流程和要求，不同的加工机器和工位相互配合，形成一条完整的SMT生产线。与传统技术相比，表面贴装技术具有高密度、高可靠性、低成本、体积更小的特点，需要更高效的SMT生产线。根据自动化程度，SMT生产线可分为全自动SMT生产线和半自动SMT生产线。主要区别在于取放机是全自动还是半自动，其中半自动需要人工印刷或人工了解更多2022-06-13完整的SMT生产线包含哪些设备？
SMT线或SMT生产线是指PCB组装和测试的制造设施。 SMT生产中的每一道工序都有不同的流程和要求，不同的加工机器和工位相互配合，形成一条完整的SMT生产线。与传统技术相比，表面贴装技术具有高密度、高可靠性、低成本、体积更小的特点，需要更高效的SMT生产线。根据自动化程度，SMT生产线可分为全自动SMT生产线和半自动SMT生产线。主要区别在于取放机是全自动还是半自动，其中半自动需要人工印刷或人工了解更多 -
2022-06-13锡膏检测有什么用？
锡膏检测（SPI） ，通常是指SMT贴片加工中锡膏厚度检测的工序，以及使用的SPI机器。对于许多重视产品质量的电子产品企业来说，让他们与某家贴片厂合作的原因之一便是工厂配备了锡膏检测机。 那么为什么锡膏检测如此重要呢？ SPI机器能做什么？第一个事实是，SMT工艺中几乎75%的缺陷是由焊膏印刷不当造成的。 SMT 缺陷通常意味着额外的大量时间和金钱将花费在返工和再制造上。SPI机器在锡膏印刷和贴装了解更多2022-06-13锡膏检测有什么用？
锡膏检测（SPI） ，通常是指SMT贴片加工中锡膏厚度检测的工序，以及使用的SPI机器。对于许多重视产品质量的电子产品企业来说，让他们与某家贴片厂合作的原因之一便是工厂配备了锡膏检测机。 那么为什么锡膏检测如此重要呢？ SPI机器能做什么？第一个事实是，SMT工艺中几乎75%的缺陷是由焊膏印刷不当造成的。 SMT 缺陷通常意味着额外的大量时间和金钱将花费在返工和再制造上。SPI机器在锡膏印刷和贴装了解更多 -
2022-06-13PCB拼板设计技巧
PCB拼板一般是PCB生产和组装所必需的，PCB拼板的设计目的不外乎以下两个因素：增加pcb生产线的产量降低原材料（覆铜板）损耗最常见的PCB拼板通常是由两块或多块相同的电路板组成一块大电路板。长方形的PCB板比较适合制造，所以PCB拼板设计经常是偶数，比如 2合1、4合1、8合1 等。也可以用不同形状的电路板组成一个大的PCB板，但这种情况很少见，因为它使生产工艺复杂化，导致生产加工需要额外的费了解更多2022-06-13PCB拼板设计技巧
PCB拼板一般是PCB生产和组装所必需的，PCB拼板的设计目的不外乎以下两个因素：增加pcb生产线的产量降低原材料（覆铜板）损耗最常见的PCB拼板通常是由两块或多块相同的电路板组成一块大电路板。长方形的PCB板比较适合制造，所以PCB拼板设计经常是偶数，比如 2合1、4合1、8合1 等。也可以用不同形状的电路板组成一个大的PCB板，但这种情况很少见，因为它使生产工艺复杂化，导致生产加工需要额外的费了解更多
