产品优势
1-300W金属基电路板
板长可达1.5米
Bergquist和Ventec基材
90%反射率
超高亮度
Hi-Pot高达5KV
制程能力
| 工艺 | 能力 |
|---|---|
| 材料 | 铝基、铜基、陶瓷、混压板 |
| 材料品牌 | KB、ITEQ、SY、ISOLA、Arlon、Ventec、Laird、Bergquist、DENKA、松下或其他客户要求的材料 |
| 层数 | 1~6 |
| 导热系数 | 1W-300W/mk |
| 防火等级 | UL 94V-0,FV-0 |
| 质量等级 | IPC 2/3 |
| 板厚 | 0.2~7mm |
| 铜厚 | 0.5oz-10oz |
| 油墨 | 白色、黑色、绿色、超白/太阳油 |
| 油墨厚度 | 10-12μm |
| 阻焊桥 | 4mil |
| 表面处理 | 裸铜、无铅喷锡、沉金、钯金、金手指、OSP、沉银、沉锡等 |
| 最大板长 | 1500mm |
| 最小孔径 | 0.2mm |
| 最小线宽线距 | 3mil/3mil |
| 最小油墨间距 | 2mil |
| 最小焊环 | 4mil |
| 最小盘间距 | 2mil |
| 塞孔尺寸 | 0.2~0.8mm |
| 线宽线距公差 | ±10% |
| 板厚公差 | ±5% |
| 孔径公差 | ±0.05mm |
| 孔位偏移 | ±2mil |
| 图层校准 | 2mil |
| 油墨校准 | 1mil |
| 纵横比 | 10:01 |
| 外形公差 | ±0.1mm |
| 曲翘度 | ≤0.50%（Max） |
| 质量检测 | AOI，100%电测 |
| 增值服务 | DFM/A，加急生产 |
| 其他 | COB绑定、阻抗控制、盘中孔、压接孔、沉头孔、齿形通孔、边缘电镀、可剥蓝胶、树脂塞孔、电镀填平 |
| 文件需求 | Gerber、DXF、PCBdoc、ODB++、HPGL、BRD等 |
产品展示
Taiyo铝基板
车灯板
陶瓷基板
电热分离铜基板
