锡膏检测有什么用？
锡膏检测（SPI） ，通常是指SMT贴片加工中锡膏厚度检测的工序，以及使用的SPI机器。对于许多重视产品质量的电子产品企业来说，让他们与某家贴片厂合作的原因之一便是工厂配备了锡膏检测机。
那么为什么锡膏检测如此重要呢？ SPI机器能做什么？
第一个事实是，SMT工艺中几乎75%的缺陷是由焊膏印刷不当造成的。 SMT 缺陷通常意味着额外的大量时间和金钱将花费在返工和再制造上。
SPI机器在锡膏印刷和贴装之前设置，以正确筛选出不良的锡膏印刷，然后追溯发生锡膏印刷的原因，避免75％的SMT缺陷。特别是0201（01005）以下的零件或BGA等底焊零件越来越多，对锡膏印刷的质量非常敏感。如果能在回流焊前检测出有问题的板子，比回流焊完成后检测更有效，更划算，因为回流焊后的修复也可能损坏电路板。
锡膏检测实际上类似于AOI（自动光学检测）识别系统，通过光学图像检查电路板质量。所以SPI机器和AOI机器的工作流程几乎是一样的：需要先拿一个panel进行目视检查，如果通过了，然后让机器把它的照片作为标准样品。显然，会有很多误报，因此，必须不断修改参数，直到误报率降低到一定水平。
因此，新的锡膏检测机不能直接投入使用，在此之前需要进行工程编程。此外，大多数SPI机器可以读取Gerber文件和CAD，但通常会出现一些错误，需要继续调整。
锡膏检测的测量特点：
- 锡膏印刷量
- 锡膏印刷高度
- 锡膏印刷面积/体积
- 锡膏印刷平整度
- 进行SPC统计以测试过程能力
此外，锡膏检测机可以检测以下缺陷：
- 锡膏印刷是否移位
- 锡膏印刷是否高度偏离（倾斜）
- 焊膏印刷桥
- 锡膏印刷是否有缺陷
SPI机器对SMT质量的贡献很大，但这还不够。没有经验丰富的操作人员和质量控制，锡膏检测无法达到预期的效果。幸运的是，我们拥有一支经验丰富的质量控制和运营团队，这就是为什么品升高总能完成高质量的PCBA项目。
